시그네틱스, 삼성 비메모리 대규모 투자 수혜 및 실적 턴어라운드

12.32%▲ 1,550원(2021.10.07.) 시그네틱스 반도체 패키징 전문업체 삼성전자 반도체 대규모 투자/ '21년 반기 기준 실적 턴어라운드

| 인사말

안녕하세요? 재무통 taxis 입니다.
오늘은 최근 삼성전자의 반도체 대규모 투자에 따른 수혜로 관심 받고 있으며, '21년 반기 기준 실적 턴어라운드를 기록한 시그네틱스라는 기업에 대해 알아보고자 합니다.

# 본 내용은 참고 용도로만 활용하시기 바라며, 정확한 정보는 관련 기관에서 확인하시기 바랍니다. 출처: 한국거래소, 사업보고서, 증권사HTS

 

< 목 차 >
Ⅰ. COMPANY
Ⅱ. INDUSTRY
Ⅲ. FINANCE
Ⅳ. NEWS

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Ⅰ. COMPANY

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회사개요

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주요 제품 또는 서비스

당사가 영위하는 반도체패키징업(테스트포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다.

현재까지 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다. 

실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 당사의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가경제에 이바지 하는 바가 매우 큽니다. 

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry), 등의 전공정 (Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하며, 당사는 반도체 후공정 중 패키징 사업을 주목적 사업으로 하고 있습니다.

반도체 메모리 용량이 증가되고, wafer 미세가공기술이 초정밀화 (65nm, 45nm 등) 됨에 따라, Packaing 시장도 급변하고 있습니다. 기존 1980년 이전 개발되고 주로 양산제품이었던 PDIP, QFP, SOIC 제품(lead Frame계열)등은 성장률이 퇴보 또는 단종하는 반면, Package 기능이 고용량화, 최정밀화 된 FBGA(BGA계열), eMCP, eMMC, Flip Chip, SiP 제품 등은 계속 증가추세에 있습니다. 

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매출비중

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주주현황

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지배구조

현재 당사를 포함하여 국내에 27개의 계열회사가 있으며, 이 중 상장사는 6개사, 비상장사는 21개사이며, 해외에 23개의 계열회사를 보유하고 있습니다. 당사는 기업집단 영풍에 속해있습니다.

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특수관계인

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Ⅱ. INDUSTRY

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업종등락율

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업종별종목

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수익구조

당사의 주요 거래처는 삼성전자, 에스케이하이닉스반도체 등 반도체 제조기업입니다이는 우량기업을 고객사로 유치함으로써 안정적인 성장을 유지하기 위한 당사의 노력의 결과입니다.

삼성전자를 비롯한 대부분의 업체가 Dual Vendor 전략을 유지하고 있지만, 기술력의 면에서 당사가 타회사에 비교하여 높은 기술력으로 패키징 분야에서는 우월적인 지위를 확보하고 있어 당사의 매출액은 향후에도 견조할 것으로 판단됩니다. 더불어 당사는 우량기업을 고객으로 하고 있다는데 만족하지 않고, 거래처 다변화를 기하고자 해외시장 개척을 위한 노력을 지속적으로 경주하고 있습니다.

① 영업 및 판매전략

1) 고부가가치 제품 집중 
당사는 시장변화에 따라, 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있습니다. 해외는 Broadcom / On Semiconductor / Cypress등, 국내는 삼성전자 / 에스케이하이닉스 / 엘지전자등에 대한 수주 증대를 통하여 주력 고객의 매출증대 및 이익 증대, 거래선 다변화에 기여하였습니다. 매년 꾸준하게 성장하는 CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품등을 공격적으로 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설 및 가동에 따라 매출 증대에 크게 기여 하고 있습니다. 또한 공정능력을 향상 시키고 있으며, Fingerprint sensor제품을 지속적으로 개발하여 질적 성장에 주력하고 합니다.

2) 신기술 개발 
당사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속 투자하여 양산 중에 있습니다.  최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG 의 SiP , Large Body  ,Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 투자 및 개발 중에 있습니다. 또한  Advanced SIP Module 제품 Needs의 증가로 개발 및 초도 양산 Infra를 확보 하였습니다. 향후 당사는 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 것입니다

3) 기존 대형고객사 유지 및 해외 신규 고객사 발굴
반도체 TOP 20 고객중 상위 업체인 삼성전자, 에스케이하이닉스, 엘지전자 및 해외비중이 높은 Broadcom 및 지문인식 비즈니스의 영업력을 강화하고 있습니다. 삼성전자, 하이닉스는 당사와 20년 이상 거래관계를 지속하고 있는 주요 고객들입니다. 따라서 긴밀한 협력관계를 계속 유지하고 있으며, 추가적인 영업을 위하여 해당사별 기술, 품질, 영업 TFT 팀을 구성하여 대응하고 있습니다. 특히 해외고객사인 Broadcom, ON Semiconductor, Movandi 등의 매출증대를 위하여 Newark OFFICE를 운영 해왔으며 인력 보강을 통해 해외 영업력 확대를 강력히 추진하고 있고 아울러 거래선 다변화를 위하여 Focaltech, Goodix, A-ker등 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여, 수주를 진행하였고 추가매출 증대에 기여하였습니다.

② 기술 ·품질 전략 

QS 9000, ISO 14001, OHSAS 18001 등 각종 품질인증 및 우수한 기술력을 바탕으로 고객수주에 기여하고 있습니다.  고객사들의 품질 평가에서도 우수한 결과를 받은 바 있습니다. 또한 고수익 제품인 Flipchip PKG와 High pin BGA의 기술개발 및 품질개선 작업을 병행하고 있습니다.

③ 생산체제 전략 

1) Fine pitch wire bonder 구비 
고집접화, 고용량화라는 반도체 시장변화에 따라 시장의 주력제품이 기존 PDIP / SOIC 등 제품에서 BGA / FBGA / Flipchip/ High Stack 등으로 변화함에 따라, 당사는 고성능 및 Fine pitch에 적합한 Iconn 등의 Wire bonder 설비를 교체하여 시장변화에 대응하고 있습니다.

2) 12 인치 wafer 생산 가능한 설비 구축
반도체 종합회사들이 수율향상을 위하여, wafer size를 12인치로 증대함에 따라, back grinding, die bonder 등 12인치 wafer를 생산할 수 있는 설비를 구축함으로서, 수주향상에 기여하고 있습니다.

매출단가

매입단가

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SWOT분석

STRENGTHS

자원조달상의 특성국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Lead Frame(해성디에스), Gold Wire(엠케이전자,엘티메탈), EMC(삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈),EPOXY(헨켈코리아), PCB(삼성전기,코리아써키트) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다. 

당사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속 투자하여 양산 중에 있습니다.

최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG 의 SiP , Large Body  ,Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 투자 및 개발 중에 있습니다. 또한  Advanced SIP Module 제품 Needs의 증가로 개발 및 초도 양산 Infra를 확보 하였습니다.  향후 당사는 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 것입니다.

WEAKNESSES

OPPORTUNITIES

1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국에 이어 세계2위의 반도체 공급국가로 성장하였고 단일품목으로는 1992년 이래 수출1위 품목(2020년 총수출의 20%)으로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있으며, 2017년 메모리 반도체 호황에 힘입어 삼성전자가 세계 반도체시장 1위를 차지하였습니다.

세계 반도체시장은 2016년 하반기 이후 D램 메모리 반도체 주도의 호황국면이 2019년 상반기까지 이어갈 전망이며, 장기적으로는 반도체시장의 2/3를 차지하는 비메리 반도체 수요가 성장세를 뒷받침함에 따라 반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스, 페어차일드 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다.

국내 주요 패키징 업체인 Amkor코리아, STATSChipPAC코리아, ASE코리아, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다. 향후 D램의 수요 둔화 및 공급 확대로 현재의 호황국면이 지속되기 어려울 전망에 따라 반도체시장의 호황 국면이 마무리될 경우 산업의 파급효과를 최소화할 수 있도록 미리 대비할 필요가 있습니다.

THREATS

패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.

반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있습니다. 이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다. 반도체 산업의 순환 사이클을 살펴보면, 대개 PC경기 둔화로 Micro processor 시장이 축소되면 D램 시장의 경우 Logic, Micro component시장에 비해 변동폭이 큰 관계로 전체 반도체 시장 경기를 좌우하는 지표가 되고 있습니다. 그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다.

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Ⅲ. FINANCE

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SUMMARY

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COMPARABLE

하나마이크론

유니테스트

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FUNDAMENTAL

구분(별도기준, 단위: 백만원)	2020년	2019년	2018년
순자산가치	26,138	19,860	-3,528
영업이익	-14,500	-19,561	-7,179
순영업자산	80,182	116,570	150,760
ROIC	-14.47%	-13.42%	-3.81%
매출증감(률)	-17,172 (-7.9%)	-31,582 (-12.6%)	0
채권증감(률)	-942 (-4.1%)	1,829 (8.7%)	0
원가증감(률)	-17,328 (-7.7%)	-22,973 (-9.2%)	0
재고증감(률)	3,166 (22.1%)	-5,656 (-28.3%)	0
비용증감(률)	-4,906 (-39.5%)	3,774 (43.7%)	0
순영업현금	43,420	35,987	24,540
잉여현금	10,713	17,881	29,850
재무현금흐름	9,797	-7,358	-5,921

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HIGHLIGHT

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Ⅳ. NEWS

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[특징주] 시그네틱스, 최대주주 테슬라 모델Y용 방열기판 단독 공급 소식에 강세

파이낸셜뉴스 2021.10.07
[파이낸셜뉴스] 테라닉스가 미국 테슬라 모델Y용 헤드램프 방열기판을 단독 납품 중이라는 소식에 시그네틱스가 오름세다. 7일 오후 2시 51분 현재 시그네틱스는 전일 대비 8.70% 오른 1500원에 거래되고 있다. 이날 한 매체에 따르면 영풍그룹의 인쇄회로기판(PCB...

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[특징주]시그네틱스, 삼성 비메모리 대규모 투자 소식에 강세

아시아경제 2021.08.25
시그네틱스가 강세다. 삼성그룹의 대규모 투자가 반도체에 집중될 것이라는 기대가 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 시그네틱스는 25일 오전 9시41분 기준 전거래일 대비 11.76%(200원) 오른 1900원에 거래됐다. 김영건 미래에셋증권...

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[특징주] 시그네틱스, 삼성 반도체 투자 수혜 부각에 6%↑

머니S 2021.08.25
25일 시그네틱스가 삼성그룹이 반도체·바이오·AI 등에 240조원을 투자한다는 소식에 수혜주로 부각되면서 상승세다. /사진=시그네틱스 시그네틱스가 삼성그룹이 반도체·바이오·AI 등에 240조원을 투자한다는 소식에 수혜주로 부각되면서 상승세다. 25일 오후 1시...

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국내 최대 PCB·패키징 산업전 'KPCA 쇼 2021'

전자신문 2021.10.06
PCB&반도체패키징산업협회장이 LG이노텍의 미디어 터치 테이블로 최신기판 제품 영상과 설명을 살펴보고 있다. . 주요내빈들이 시그네틱스의 반도체 패키징 공정 제품군을 살펴보고 있다. 참관객이 시그네틱스의 반도체 패키징 공정 제품을 살펴보고 있다. 참관객들...

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| 맺음말

위와 같이 삼성전자의 반도체 투자 발표에 따른 반도체 패키징 전문업체의 수혜 및 2021년 반기 기준 실적 턴어라운드된 시그네틱스에 대해 알아 보았습니다.

긴 글 읽어주신 점 진심으로 감사드립니다. – 재무통 taxis

# 위 내용 중 수정 및 보완할 부분이 있으신 경우 이메일이나 댓글로 연락 주시기 바랍니다.